В 2015 году  MediaTek вырастили процессор  Helio X20 который стал первым чипом, для мобильных устройств, имевшим 10 ядер на борту и трехкластерную компоновку ядер. Использование трех кластеров позволило более эффективно распределять задач в зависимости от нагрузки, что привело к  увеличить производительность, ну и за раз улучшить энергоэффективность.

В 2018 году трехкластерные процессоры по-настоящему начали идти в массы, ведущие производители чипов стали запускать их в серийное производство. Huawei уже выпустили  смартфоны на базе процессоров Kirin 980, а Samsung запустили процессоры  Exynos 9820 в серийное производство, у которых вычислительные ядра разбиты на три кластера.  Qualcomm тоже не остались в стороне, новый процессор  Snapdragon 8150 будет имеет конфигурацию ядер  1+3+4.

Snapdragon 8150 получит одно ядро Kryo Gold Prime с 256Кбайт кэша второго уровня  работающее на частоте 2,842 гигагерца, три ядра Kryo Gold с 256Кбайт кэша второго уровня  с максимальной рабочей частотой 2,419 гигагерца и четыре энергоэффектмвных ядра Kryo Silver с 128Кбайт кэша второго уровня  способные разогнаться до 1,786 гигагерца. Золотые ядра базируются на архитектуре ARM Cortex-A75 доработанной Qualcomm, а серебряные — Cortex-A55.

За работу с графикой отвечает интегрированный графический чип  Adreno 640, правда его характеристики неизвестны.