На крупном мероприятии, которое Qualcomm  провели на Гавайях, помимо процессоров  Snapdragon 8 Gen 3 для мобильных устройств и Snapdragon X Elite для ноутбуков, также были представлены чипы Qualcomm Snapdragon S7 и  S7 Pro Gen 1 Sound для беспроводных наушников и колонок.

Qualcomm Snapdragon S7 Gen 1 Sound поддерживает работу с беспроводным протоколом передачи данных Bluetooth 5.4. Pro версия чипа дополнительно имеет маломощный Wi-Fi модуль, поддерживающий обмен данными на скорости до 29Мбит/с, для увеличения радиуса действия беспроводного модуля. Переключение между  Bluetooth и Wi-Fi происходит незаметно для пользователя. Wi-Fi позволяет ходить по дому и  большому офису в наушниках, оставаясь на связи, даже в тех местах, где радиуса действия  Bluetooth недостаточно.

Новый чип имеет в 100 раз больше вычислительной мощности для «искусственного интеллекта» благодаря Micro NPU AI, по сравнению с платформой предыдущего поколения S5 Gen 2. Собранные устройства на его платформе будут быстрей и  эффективней адаптироваться под конкретного пользователя. Так же система активного шумоподавления сможет с меньшими задержками и гибче реагировать на изменения окружающей среды.

Теперь здесь используется многоядерный цифровой сигнальный процессор, есть хаб для подключения сенсоров и на 300% увеличен объем памяти, по сравнению с S5 Gen 2. Еще поддерживает передачу многоканального звука без потери качества на частоте 192кГц и  улушено позиционирование источника звука в играх.