Qualcomm предстали новый флагманский процессор компании для мобильных устройств — Snapdragon 865 Plus 5G. Новый чип, не более чем доработанный Snapdragon 865, на базе которого собрано большинство флагманских смартфонов этого года, способного работать на более высоких частотах, с добавлением поддержки новых стандартов и технологий, набирающих популярность. Производством процессора занимается TSMC по 7 нанометровому техпроцессу.

Восемь вычислительных ядер Kryo 585 разделены на три кластера по формуле 1+3+4. Где первый кластер работает на максимально возможной частоте, используется в задачах, где нужна максимальная производительность, второй кластер имеет среднюю производительность и используется при запуске и активно работе с большинством программ, а энергоэффективный последний кластер, обслуживает фоновые задачи. Самое производительное ядро теперь может работать на частоте 3,1-гигагерц, Snapdragon 865 Plus 5G стал первым в мире процессором в мире для мобильных устройств,, рабочая частота которого преодолела планку в 3 гигагерц. Это добавил 10% к производительности, по результатам тестов. Интегрированная графика Adreno 650 тоже демонстрирует 10% прирост производительности.

Благодаря новому модулю  FastConnect 6900  реализована поддержка самое новое поколение беспроводных сетей  Wi-Fi 6E, которые могут работать на частоте 2,4Ггц, 5Ггц и 6Ггц. За раз добавлена поддержка Bluetooth 5.2 и кодека LE. Возможность работы в двух частотных диапазонах с двумя антеннами MiMO 2х2, увеличивает скорость обмена данными и уменьшает задержки.

Уже подтверждено, что  два смартфона ASUS ROG Phone 3 и  Lenovo Legion Gaming Phone,  будут собраны на базе нового чипа.