На этой недели в интернет попали рендера двух новых смартфонов Oppo R7 и Oppo R7 Plus от китайской компании Oppo. Как и ожидалось новинки, могут похвастаться металлическим безрамочным корпусом, у которых экран занимает все свободной место от левого до правого края. Как не удивительно, но как оказалось Oppo R7 Plus внешне очень похож на Huawei Mate7, только без сканера отпечатков пальцев и отдельной светодиодной вспышки на задней крышки.
Так же Oppo R7 получился очень тонким, толщина корпуса которого составляет всего 4,85 миллиметра, кудае SIM/SD карты вставляются в специальный лоток который вытаскиваться скрепкой. Судя по картинке первым картинкам аппарата, разработчики отказались от аудио разъема, что уменьшить толщину корпуса на пару десятых миллиметра.
Что касается технических характеристик, то по неподтвержденной информации Oppo R7 Plus будет идти с 6-дюймовы экраном разрешением 1080p (1920х1080 точек) или 2K (2560×1440), 3 гигабайта встроенной памяти и 20,7-мегапиксельная камера с лазерным автофокусом. Оба смартфона будут собраны на базе 64-битного восьмиядерного процессора MediaTek MT6795 работающего на частоте 2,2-гигагерца с интегрированным графическим чипом PowerVR G6200.
На старте Oppo R7 будет стоить около 320 долларов.
Комментарии
Написать комментарий Trackback