На выставке CES 2023, один из крупнейших производитель процессоров для мобильных устройств, тайваньская компания MediaTek, анонсировала новый чип MediaTek Genio 700 IoT. Он предназначен для встраиваемых систем и устройств для умного дома. Основной упор здесь сделан на минимальное энергопотребление.

Чип производиться по 6 нанометровому техпроцессу. MediaTek Genio 700 IoT имеет восемь ядер, из которых два ядра архитектуры Cortex-A78 могут работать на частоте 2,2-гигагерца и шесть ядер  архитектуры Cortex A-55 2-гиагаерца. Здесь реализована поддержка подключение двух мониторов, FullHD или 4К разрешением на частоте 60 герц, и декодирование AV1, VP9, H.265 и H.264 видео. Чип имеет интегрированный цифровой сигнальный процессор ISP, отвечает за обработку изображений с камеры.

Для подключения внешней периферии предлагается использовать интерфейсы PCIe 2.0, USB 3.2 Gen1 и MIPI-CSI, где последний предназначен для подключения камер.

Чип прошел сертификацию ARM SystemReady, гарантирующую полную совместимость с операционными системами и  приложениями для ARM платформы, а так же соответствию стандарту ARM PSA, гарантирующий высокий уровень безопасности и надежности.