Вслед за новым флагманским процессором для мобильных устройств Snapdragon 855, Qualcomm на саммите Tech Summit 2018 представили новый процессор Snapdragon 8cx, сделанный по 7 нанометровому техпроцессу. Чип предназначен для сборки мобильных Windows 10 устройств.

Snapdragon 8cx имеет на борту восемь ядер Kryo 495 архитектуры Cortex-A76, разбитых на два кластера, где самый производительный может работать на частоте 2,75 — гигагерца. За работу с графикой отвечает интегрированный графически чип Adreno 680, поддерживающий API OpenGL ES 3.2, Open CL 2.0, Vulkan 1.1 и DirectX 12, кодеки  H.265 и VP9, а так же подключения одновременно двух дисплеев 4K HDR. Процессор  поддерживает работу с  оперативной памяти стандарта LPDDR4x объемом до 16 гигабайта, флэш-памяти стандарта UFS 3.0,  SSD дисками, в том числе стандарта NVMe, USB 3.1 Gen 2 порты и имеет шину PCIe 3.0 x4 для подключения внешней периферии расширяющей функциональность чипа.

Так новый чип оснащен сигнальным процессором Hexagon 690, который в паре с графическим чипом отвечает за работу нового «нейродвижка» четвертого поколения Qualcomm AI Engine,  и процессор Spectra 390 отвечающий за обработку изображений. Интегрированный модем  Snapdragon X24 поддерживает работу в мобильных сетях четвертого поколения LTE, где скорость передачи данных может достигать до 2Гбит/с,  и беспроводных сетях Wi-Fi  (802.11ad) и Bluetooth 5.0. Для работу в мобильных сетях пятого поколения 5G-модемом, Qualcomm предлагает дополнительно использовать Snapdragon X50 модем.

Qualcomm уверяет, что Snapdragon 8cx имеющий теплопакет в 7 ватт по производительности ничем не будет уступать 15 ваттным процессорам Intel Whiskey Lake-U, и два раза производительнее 7-ваттных процессов Intel Amber Lake. Правда неизвестно каким образом и по какой системе проводилось сравнение.

Первый ноутбуки на базе Snapdragon 8cx должны быть анонсированы на выставке CES 2019.