Qualcomm анонсировали новый процессор  7 серии для смартфонов среднего класса Snapdragon 7 Gen 3. Хотя по названию логично предположить, что новинка должна была заменит SD 7+ Gen 2 или SD 7s Gen 2, по факту оказалось промежуточным решением между ними.

Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3 производиться по 4 нанометровому техпроцессу тайваньской компанией TSMC. Чип имеет восемь вычислительных ядер Kryo из которых одно производительное ядро работает на частоте 2,63-гигареца, три ядра работают на частоте 2,4-гигареца и четыре энергоэффективных ядра работают на частоте 1,8-гигагерц.  По сравнению Snapdragon 7 Gen 1 производительность выросла на 15%. Производительность графической подсистемы базирующейся на графическом чипе серии Adreno увеличилась на 50%, которая теперь поддерживает  OpenGL ES 3.2, OpenCL 2.0 FP и Vulkan 1.3. При этом энергопотреблением уменьшилось  на 20%.

Производительность интегрированного нейропроцессора Qualcomm Hexagon NPU отвечающего за работу искусственного интеллекта выросла на 60% на каждый потраченный ватт.

Процессор на аппаратном уровне поддерживает работу с 4K экранами на частоте 60 герц и  FHD+ экранами на частоте 168 герца. Цифровой сигнальный Qualcomm Spectra ISP, может работает с сенсорами разрешением до 200-мегапикселей и записывать 4K HDR видео на частоте 60 герца.

Интегрированный модемом  Snapdragon X63 5G обеспечивает скорость передачи данных до 5Гбит/с, поддерживает работу на миллиметровых волнах mmWave и на частоте ниже 6 гигагерц sub-6 GHz. Так же поддерживает беспроводные протоколы данных Wi-Fi 6E и Bluetooth 5.3.

Ожидается, что до конца ноября Honor и vivo выпустят первые смартфоны на базе Snapdragon 7 Gen 3.