Слухи о том, что флагманский смартфон Meizu MX5 получит металлический корпус, подтвердились. Сегодня Meizu выпустили рекламный тизер в котором анонсируют большое мероприятие на 30 июня в Пекине, на котором будут представлен смартфон с «цельнометаллической оболочкой». Кстати Meizu использует довольно странную стратегию вывода своих продуктов на рынок представляя новые смартфоны с интервалом в несколько дней. Так на 20 июня запланирован релиз Meizu M2 Note, а через десять дней после которого будет официальная презентация Meizu MX5.
Нынешний флагманский аппарат компании MX4 имеет здоровую заднюю крышку, сделанную только для того, чтоб пользователи могли добраться до слота SIM карты. Зато у новинки с монолитным металлическим корпусом SIM карта вставляться в выдвижной лоток, а так же удалось немного уменьшить толщину.
По слухам Meizu MX5 будет идти с 5.5-дюмовыйм сенсорным экраном разрешением 1920×1080 точек, 3 гигабайтами оперативной памяти и процессор Mediatek (хотя некоторые утверждают, что будет использоваться процессор Samsung).
Комментарии
Написать комментарий Trackback