MediaTek анонсировали два новый новых решения Filogic 360 и  Filogic 860, поддерживающих беспроводной протокол передачи данных Wi-Fi 7. Если Filogic 860 будет выпускаться в виде отдельного чипа, то Filogic 360 переназначен для использования в смартфонах, планшетниках, ноутбуках и других мобильных устройствах.

MediaTek Filogic 360 фактически являться уменьшенной и немного упрощенной версией Filogic 360 выпущенного ранее в 2023 года. Он поддерживает все базовые возможности Wi-Fi 7, включая многопользовательский режим работу MU-MIMO с несколькими входами и выходами, 4096 QAM модуляцию и скоростью загрузки до 2,9Гбит/с. Так же беспроводной протокол передачи данных Bluetooth 5.4, включая технологию LE с пониженным энергопотреблением.

MediaTek Filogic 860 это полноценный чип с трехядерным процессором архитектуры работающий на частоте 1,8-гигаерца, представляющий собой урезанную версию MediaTek Filogic 880. Здесь реализована поддержка автоматической синхронизации частот, полосы пропускания 160 герц и 4096 QAM модуляцию. Максимальная пропускная способность чипа 7,2Гбит/с. Он поддерживает одно Ethernet подключение на скорости 10Гиб/с, одно подключение на скорости 2,5Гбит/с и четыре подключение на скорости 1 Гбит/с. Так же чип имеет хост-контроллер PCIe Gen 3, который производитель гаджетов могут использовать в своих целях,  и контроллер USB 3.2, который позволяет добавлять USB порты, для подключения внешних устройств. Наконец все довершает встроенный нейроцессор который помогает снизить нагрузку на процессор в ресурсоемких задачах.

MediaTek заявили что Filogic 360 и  Filogic 860уже производиться, первые устройства на их базе станут доступны с середины 2024 года.