MediaTek предоставили новый процессор для мобильных устройств Helio G70. Новинка позиционируется как решение на ступеньку ниже Helio G90 и Helio G90T, в первую очередь рассчитано на сборку смартфонов среднего класса которые позволят комфортно играть в игры с низким энергопотреблением. Xiaomi Redmi 9 станет первым апапратом собранным на базе Helio G70.

Helio G70 имеет четыре производительных ядра архитектуры Cortex-A75 способных работать на частоте 2-гигагерца и четыре энергоэффективных ядра Cortex-A55, максимальная рабочая частота которых составляет 1,7-чигагерца. В чип интегрирован графический процессор Mali-G52 2EEMC работающий на частоте 820МГц, который поддерживает работу с экранами максимальным разрешением 2520 х 1080 точек. Чип может работать с  8Гб оперативной памяти стандарта LPDDR4x работающей на частоте 1800МГц и флэш-памятью стандарта eMMC 5.1.

Что касается беспроводных сетей, то встроенный модем позволит смартфону работу в мобильных сетях четвертого поколения 4G, а так же поддерживает в беспроводных сетях Wi-Fi 5 802.11ac и Bluetooth 5.0. Helio G70 может в реальном режиме времени обрабатывать картинку с одного 48-мегапиксельного сенсора илипары 16+16 – мегапиксельных сенсоров. Еще не уровне «железа» реализовано распознавание лиц, наложение эффекта боке (размытие заднего фона) при съемок с одного сенсора и двух сенсоров, устранения роллинг-шаттера искажений и создание фотоальбомов используя искусственный интеллект.

Еще стоит отметить поддержка технологии «Voice on Wakeup», оптимизирующей работу голосовых помощников увеличивающей производительность при одновременном уменьшении энергопотребление, «HyperEngine Game Technology» делающей игровой процесс более плавным, и умное управление пропускной способности сетей и ресурсами смартфона во время игр.