В прошлом году китайская компания RAMOS выпустила несколько смартфонов поддерживающих работу в мобильных сетях четвертого поколения. Каждый аппарат имел свою фишку, сканер отпечатков пальцев, большой аккумулятор или экран большого разрешения, был нацелен на определенную категорию покупателей. Сейчас компания работает над новым смартфоном RAMOS MOS3, рендеры которого выложили в сеть.
RAMOS MOS3 будет идти с металлическим каркасом, в отличие от других смартфонов компании, которые собирались из трех частей и имели пластиковые вставки, у этого будет цельнометаллический или как вариант будет нанесено напыление под металл, создающего видимость монолитности конструкции. Передняя и задняя панель накрыта химически закаленным стеклом с закругленными краями плавно переходящими в боковые грани. Смартфон получился очень тонким, будет иметь толщину около 5,5 миллиметра, имея все шансы стать более тонким аппаратом, чем 5-5 миллиметровый RAMOS R9.
Так же на задней крышке под объективом камеры находиться сканер отпечатков пальцев и стоит новый симметричный разъем USB Type-C. MediaTek. Учитывая что RAMOS это китайская компания и в прошлом году на трех из четырех смартфонов были использованы чипы MediaTek, скорей всего RAMOS R9 тоже будет собран на базе одного из процессоров MediaTek.
Комментарии
Написать комментарий Trackback